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集成工程师 10-14K
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职位描述

开发测试环境硬件运维工作,主要包括:测试环境部署、问题排查、软件调优,涉及小型机、PC服务器、虚拟化平台、存储资源、网络的运维、管理及安全加固,开展计算及存储资源分配等。


岗位要求:
1.本科及以上学历,计算机相关专业,3年以上运维经验。
2.熟练掌握小型机、PC服务器、存储、网络设备的运维、管理、分配等技术,熟悉虚拟化平台的相关技术操作。
3.了解DB2、Oracle、MySQL、WAS、MQ、Tomcat、Apache、Redis、Nginx等常见组件的运维。
4.熟悉云桌面的安装、部署、运维等工作,熟悉常用运维软件的使用。
5.逻辑思维清晰,有较强的问题分析和解决能力。
6.良好的内外部沟通、组织、协调能力,有较强的敬业精神与工作责任心。

公司简介

中电金信软件有限公司(简称“中电金信”)是中国电子信息产业集团(CEC)整合核心资源推出的全新品牌,定位为基于全栈信息技术的金融数字化咨询及软件提供商,聚焦“金融+生态”,依托中国电子的核心技术优势和组织平台,联合科技领域生态伙伴力量,构建金融数字化咨询及软件服务能力。

中电金信在全国设有21个研发机构,汇聚了25000余名专业人士,形成了包括业务咨询、软件产品、解决方案实施、云架构迁移、运维运营、质量安全保障和系统集成等全栈式的金融科技服务和产品,在技术中台层面相继推出自主研发的分布式金融PaaS平台、数据中台、移动应用平台、AI行业平台和质量安全管理平台,形成了强大的资源整合与能力支持平台。在数字化应用系统层面,构建了包括分布式核心业务系统、交易银行、供应链金融、信贷管理、贸易金融、开放银行、互联网金融、移动金融、远程银行、数字化营销、智慧渠道、全面风险管理和金融财务管理等具有业内核心竞争力的硬核产品体系,并保持强劲的增长势头。目前,中电金信累计为500余家金融机构提供高质量服务。

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公司地址图标 北京市海淀区西小口路66号东升科技园C区4号楼401室

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